Microcinta Parche Circular: Introducción

Tabla de contenido de Microcinta: Parche Circular

  1. Microcinta Parche Circular: Introducción
  2. Microcinta Parche Circular: Análisis
  3. Microcinta Parche Circular: Diseño
  4. Microcinta Parche Circular: Ejemplo de Diseño

Luego del parche rectangular, la siguiente configuración más popular es el parche circular o de disco, como se muestra en la Figura 1. Este también recibe atención no sólo con respecto a un único elemento, sino también para un arreglo de los mismos. Los modos soportados por la antena de parche circular pueden ser encontrados, tratando el parche, el plano de tierra, y el material entre los dos como una cavidad circular. Como en el parche rectangular, los modos que son soportados principalmente por una antena microcinta circular cuya altura del substrato es pequeña (h << \lambda) son TMz donde z es tomado perpendicularmente al parche. También recordará (de post anteriores), que existían dos grados de libertad para controlar la antena microcinta rectangular, estos eran: la longitud y el ancho. Por consiguiente el orden de los modos puede cambiar con el cambio de las dimensiones relativas del ancho y la longitud del parche (ancho a radio de longitud), para el parche circular existe un único grado de control (radio del parche). Esto no cambia el orden de los modos; sin embargo, esto produce cambios en el valor absoluto de la frecuencia.

circular.jpg

Figura 1. Geometría de Antena Microcinta con parche circular

La antena de parche circular puede únicamente analizarse convenientemente usando el modelo de cavidades. Esto puede lograrse usando un procedimiento similar que el utilizado en el análisis de parches rectangulares por este método, pero para este problema en concreto, deben utilizarse condenadas cilíndricas. La composición de la cavidad está establecida por dos perfectos conductores eléctricos encima y debajo, que representan el parche y el plano a tierra, y por un conductor magnético perfecto cilíndrico alrededor de la periferia circular de la cavidad. El material dieléctrico del substrato es asumido al truncar más allá la extensión del parche.

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